低頻非密（mì）封電連接器在軍用電子設備中（zhōng）應用廣泛，其可靠（kào）性直接影響設備正常運行。當周圍空氣濕度接近飽和，或由於金屬與環境中的低溫物體進行換熱時，金屬表麵易產生凝露，導致電連接器絕緣性下降（jiàng）。大氣中的（de）氮化物、硫化物，與水汽結合形成鹽溶液對金屬表麵形成電解腐蝕。當金屬（shǔ）表麵鍍層（céng）致密度不高（gāo）呈現較多孔隙時，為鹽溶液電解蝕提供微電池場所（suǒ），金鍍層與中間鍍層電位差（chà）越（yuè）大，電解腐蝕越嚴重。軍用電子設備工作環境複雜多變，低頻非密封電連接器自身密封等級不高，高溫、濕熱、鹽霧等惡劣因素侵害（hài）導（dǎo）致電連接器故障頻發（fā）。
目前，部（bù）分電連接器采用了密封結構設計，提高了電連接器在潮濕環境下的可靠性。對裝備來說，電連（lián）接器密封升級替換工作涉及範圍廣（guǎng）、難度高。為了探究非密（mì）封電連接器密封防護技術（shù），本文以低頻圓形電（diàn）連接器為例，對電連接器尾部密（mì）封工藝、插合麵密封工藝進行了研（yán）究，通過環境試驗、電（diàn）絕緣性能測試對密封效果進行（háng）了（le）驗證，針對不同工況提出了（le）電連（lián）接器密封防護推薦辦法。
濕氣、鹽霧（wù）等（děng）與電連接（jiē）器內導體的接觸，是導致電連接器失效故（gù）障（zhàng）的主要原因。低頻非密（mì）封電連接器典型結構形式如圖1所示（shì），分析該（gāi）結構（gòu）可知（zhī），外（wài）界水汽、鹽霧主要通（tōng）過（guò）電連接器尾部和插合麵（miàn）兩個路徑進入殼體，並在內導體表麵附著（zhe）。電連接器尾部（bù）空隙大，電連接器內導體、電纜芯線近（jìn）乎（hū）裸露在外界環境之中;電連接器插合麵空隙並不明顯，濕氣一（yī）旦進入（rù）容易積聚不易消散，對電連接器造成長期傷害。
目前，低頻非密封（fēng）電連接器密封防護以尾部灌注雙組份膠豁劑為主，不同膠液需按配比進行調配，外（wài）場作業難度大，且尾部灌膠不能解決插合（hé）麵密封（fēng）問題，濕氣、鹽霧通過插合麵進入電連接器殼體路徑依然存在（zài）。本文（wén）所用的密封工藝分尾部密封（fēng）和插合麵密封兩個方麵，尾部密封采用單（dān）組份、雙組（zǔ）份兩種灌膠工藝以應對不同作業環境（jìng）;插合麵密封采用膠帶繞包工藝，在保證密封效果的情況下提高可生產性和可操作性。
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