3/30/2015,經過2013年（nián）以72億美元被科氏工業集團（Koch Industries）收購和2014年以4.45億美元收購Oplink，老牌連接器製造商Molex跳出了原先的元件層麵，以全新的姿態為客戶提供服務。
在2015年慕尼黑上海電子展上，Molex帶來了其向整合型解決方案供應商轉型的成果——麵向數據（jù）通信與雲計算的整機箱解決方案，以及應用（yòng）於移動終端、光傳（chuán）輸、數據通信和無（wú）線（xiàn）通信等領域的創新產（chǎn）品。此外，工業、醫療、汽車等（děng）行業的互連新品亦是其展示重點。
“從係統層麵出（chū）發，我們（men）期望不僅給予客戶各個應用領（lǐng）域更出色（sè）的產品，更為他們的設計提供更無縫、更一站式（shì）的服務。”Molex公司（sī）全球商用產品事業部產品市場經理黃渝詳表示。
發力係統級互連方案
成立於上世紀30年代的Molex以創（chuàng）新與開拓精神始終處於連接器（qì）市場（chǎng）的領先者（zhě）地位，其產品組合廣泛應用（yòng）於（yú）電信、計算機及其外圍（wéi）設備、汽（qì）車、網絡布線、工業、消費品、醫療、軍工等諸多行業。
背靠科氏工業，如今的Molex已（yǐ）經充分整合（hé）資源（yuán），由單純的互連元件供（gòng）應商轉型為整合型解決方案供（gòng）應商，為客戶提供係統（tǒng）級的（de）解決方案，以對（duì）其需求（qiú）作出更全麵回應。
“並購後（hòu），Molex投入更多資源在客戶的設計支持上，除了這幾（jǐ）年一直（zhí）強調的信號完整性（SI）工程師，為客戶的通道做整體評估與分析，我們現在也新增了結構（gòu）設計的工程師，為客戶提（tí）供係統層麵（miàn）的設計支持。”黃渝（yú）詳說。
電信是Molex最關注的行（háng）業之一，業界幾乎所有領先基礎設施（shī）供應商（shāng）均為其合作夥伴（bàn）。針對電信（xìn）市場（chǎng）更高速率、更高（gāo）密度、可擴（kuò）展的需求，Molex推出了麵向數據通信與雲計算的整機箱解決（jué）方案，並在今年的（de）慕尼黑上海電（diàn）子展上進行（háng）了展示。
“速率的發展主要受限於印（yìn）製電（diàn）路板（PCB）的天然限（xiàn）製，在機箱尺寸無法支持（更高速率）的情況下，整體設計和結構就需要作出改變。”黃渝詳介紹說，Molex不僅在連接器本身作出創新，更幫助客戶做（zuò）好整個通道（dào）的設（shè）計（jì）以及機箱內外的互連——除傳（chuán）統背（bèi）板外，還加入了分離式背板、正交背板、無中板直接正交、纜線背板、光背板（bǎn）等新技術。
“Molex現在的係（xì）統級互連方案已經幾乎可以（yǐ）做到PCB、光纖等各種方式（shì）的（de）任意互連。包括在基站（zhàn）、核心路由、接入等不同領（lǐng）域，都看到這些融（róng）合匯聚的需求。可以說客戶不管有（yǒu）任何設計上的需求，Molex都可以支持。”他補充說。
以客戶為中心的創新
Molex一直處於技術（shù）變（biàn）革的前沿，為電信行業的演進發展（zhǎn）提供連接上的保障。本屆電子展上，它帶來了microSD/microSIM組合連接（jiē）器、MediSpec激光直接成型（LDS）、zQSFP+互連係統等創新產品和技術。
其中，針對智能手機、平板電腦和輕量級筆記本電腦的microSD/microSIM組合連接器是目前市麵上最（zuì）為緊（jǐn）湊的產品。這種推拉式的組合連接器高度為（wéi）2.28毫米，將兩種（zhǒng）卡的功能合二（èr）為（wéi）一，節約了大（dà）量空間。
LDS技術也主要應用於移動領域，可實（shí）現成（chéng）型（xíng）互連設備（MID），將PCD和連接器（qì）集成為一個組件（jiàn）。這種技術采用激光束在LDS樹（shù）脂模製的複雜三維零件表麵創製天線圖樣，超越軟金屬或衝壓金屬等傳統天線製造技（jì）術的物理和經（jīng）濟極（jí）限。
Molex的zQSFP+互連解決方（fāng）案支持下一代的100Gbps以太（tài）網和100Gbps InfiniBand增強數據速率應用，在每條串行線路上可支持高達25Gbps的數據傳輸，具有極其出色的信號完整性、電磁（cí）幹擾（rǎo）保護功能與熱冷卻性能。
“Molex在各個行業規範和通信協議的製定上走在前端。以互連係統為例，現在市麵上銷售的大部分通（tōng）道速率為10Gbps，未來會逐漸走向25Gbps，甚至是56Gbps；集成度上，從zSFP+單（dān）通（tōng）道發展（zhǎn）到zQSFP+的（de）四通（tōng）道，甚至是zCD的十六通道——zCD更是新出台的400G以太網標準。而Molex是這（zhè）些標準的製定者或聯合製定者。”黃渝詳說。
同時，他強調Molex的創新主要圍繞客（kè）戶（hù）需求而（ér）進行。比如Molex開發的Impel高速背板支持高達40Gbps的速率，但在槽寬上比之前25G的Impact高出一個尺寸，為滿足需要在原有槽寬基礎上升級的客戶，Molex專門推出與Impact配套的新連接器ZX2，將原本25G的速度提升到30G。甚至為滿足不同客戶的定製化需求，從2014年7月設計定稿到今年年初為止，Molex開發出了4套ZX2方案。
全力滿足中國客戶需求
無論發展速（sù）度或是總體規模，中國（guó）電信市場在全球範圍都處於領先（xiān）位置，對新技術的（de）接受度也高於其他市場，使之成為互連（lián）元件廠商（shāng）的必爭之（zhī）地。
“我們與國內三大運營商和係統設備供應商都有很深入的接觸和合作關係，實際（jì）上很多產品甚至是為了中國客戶所（suǒ）專（zhuān）門（mén）開發的。”黃渝詳（xiáng）表示，轉型後的Molex亦將盡全力滿足中國客戶（hù）需求。
他介紹說，Molex早在1982年就已通過成立合資公司的（de）形（xíng）式進入中國，熟知中國客戶的需求及應用場景（jǐng）。在先前的4G大規模部署中，Molex也通過支持係統設備供應商（shāng）客戶間接參與。
除了關鍵市場這（zhè）一屬性，中國也是Molex重要的研發生產地，其半數以上員工都（dōu）在中國。經過三十（shí）餘年的發展，Molex在中國形成了六大世界級（jí）製造（zào）基地和三（sān）大研（yán）發中心的格局，工廠分別位於成都、上海、東莞、大連和鎮江。其中成都工廠是（shì）Molex全球最大的工廠，也是汽車與工業領（lǐng）域（yù）的主（zhǔ）要生產基地，上海是內存連接器以及IT互連（lián）產品的主要生產基地。
談及連接器發展趨勢，黃渝詳認為，連接器（qì）的設計上會逐漸以整體效能為主，以（yǐ）幫助客戶獲（huò）得（dé）更短的上市周期，方案的靈活性和可擴展性（xìng）亦必不可少。
本文（wén）地址：
http://www.hnpyzjj.com/zixun/xyxw/1207.html轉載時請注明出（chū）處。
