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窄間距板對板連接器介紹(shào)

    隨著智能(néng)手機,便攜設備和(hé)可穿戴設備(bèi)的普及,電子產品製(zhì)造中(zhōng)會(huì)越來越多的使用窄間距的板對(duì)板連接器(qì)。對(duì)於(yú)消費(fèi)者(zhě)來說,不斷追求新一代酷炫的產品體驗,持有更薄的便攜產品才是跟(gēn)上潮流的表現。不過對於電子產(chǎn)品製造商而言,如何確保超薄電子產品內部連接的可靠性,卻實實在在是一個不小的(de)挑戰。本文重點介紹了窄(zhǎi)間距板對板連接器(BoardTo Board)的技術特點和TE最新的板對板連接器產品。
 
一、 BTB連接器結構(gòu)
    BTB連接器用於連接兩塊PCB或(huò)者是PCB和FPC,使(shǐ)之實(shí)現(xiàn)機械上和電氣上的連接(jiē),其特(tè)點是公母(mǔ)連接器配對使用,故連接器(qì)的塑膠體和端子有嚴(yán)格的配合要求。如下圖所示,是一對(duì)配合使(shǐ)用的BTB連接(jiē)器(qì)。
板對板連接(jiē)器結構(gòu)
 
二、BTB連接器技術特點
    1、首(shǒu)先一點,“柔(róu)”,柔性連接,安裝便捷,可拆(chāi)卸方便。
    2、如今的板對板都是超低(dī)高度,以達到減薄機身厚度(dù)的目(mù)的,目(mù)前世界上最矮板對板(bǎn)連接器組合高(gāo)度為(wéi)0.6mm。最大限度地減少產品厚度達到(dào)連接的目的,這才有了市麵上越來越多的超薄手機。
組合高度0.6mm板對板連接器示意圖
    3、觸點結構,具(jù)有超強的耐環境性(xìng),不隻是柔,而且(qiě)采用接觸可靠(kào)性高的“堅固連接” 為提高插座和插(chā)頭(tóu)的組合(hé)力,通過在(zài)固定金屬件部和觸點部采用簡易(yì)鎖扣機構,在提高組合力的(de)同時,使鎖定時更具有插拔實感。同時有一(yī)些廠家提供雙觸點結構,提高接觸可靠性(如圖1所示(shì))。
觸點結構帶簡(jiǎn)易鎖扣機構
    4、引(yǐn)腳的間距也越來越窄,目前手機上主要以0.4mm pitch為主,現在鬆下,JAE等廠商已開發出0.35mm pitch,應該(gāi)是行(háng)業迄(qì)今最窄間(jiān)距的板對板連接器,0.35mm pitch目前主要用於蘋果手機及國內高端機型,它的應(yīng)用將會是近兩年的大趨勢,它(tā)具有體積最少,精密度最高,高性能等優點,但對貼片等配套工藝的要求更高,這是(shì)很多連接器廠商最需要克服的地(dì)方,否則良品(pǐn)率會很低。
    5,為了滿(mǎn)足在SMT製程的要求,整個產品的端子焊接區都嚴格要求有良好的共麵度,通常業界的規範為共麵(miàn)度0.10mm(max),否則會導致與PCB焊接(jiē)不良而影響產品的使用。
    6、超窄型的板對板連接器對電鍍工藝提出新的要求,在合高0.6mm,單個產品不足0.4 mm高度的產品上,怎麽(me)樣(yàng)保證產品鍍金厚度及(jí)上錫效果不爬錫,成了連接器(qì)小型化最關鍵的問題,目前行業普遍的作法是(shì)通過激光將鍍金層剝離(lí)來阻(zǔ)斷上錫路徑,從而解決不爬錫問題,但此技術(shù)有個缺點,就是(shì)剝金時,激光同樣會損傷鍍鎳層,從而使銅暴露在空氣下,從(cóng)而腐蝕生鏽。目前日企鬆下電工,通過電鍍工藝在端子的引腳根部點鍍出小於(yú)0.08mm的露鎳區域,成功的解決了這個問題。0.08mm的露鎳區域目前隻有國際個別技術實力超強(qiáng)的(de)公司(sī)可(kě)以做到(dào)。
鎳屏障端子電鍍工藝(yì)和(hé)端子(zǐ)爬錫不良
    7、現(xiàn)在還有(yǒu)一點不得不提的是,板對板連接器可以進(jìn)行簡易的機器電路設計(jì)的構(gòu)造。通過在連接器底麵設置絕緣(yuán)壁,使PCB板走線和金屬端子不(bú)進行接觸即(jí)可(kě)在連接器底麵部進行走線(xiàn)配線,為PCB板的小型化(huà)相當有益的。
    8、同3年前的板對板連接器相比,現在的連接器是之前的二分(fèn)之一甚至更(gèng)小,所(suǒ)以在組裝時,必須要對準導入角度(dù)後,再用力壓下,從而避免產品因(yīn)為錯位壓下後造成的產品損壞。(對於(yú)超薄,超窄型板對板連接器,要對該工位的員(yuán)工(gōng)進行培訓後再上崗,從而能更好的提高生產效率。一(yī)般的主流板對板連接器廠商(shāng),鬆下、廣瀨以及日本航空的規格書內都會有組裝工藝指導。
錯誤組裝示意圖
三 、TE最(zuì)新(xīn)板對板(bǎn)連接器解(jiě)決方案介紹
    以下視頻是(shì)TE為了滿足智能手機製造商對於超(chāo)薄、超小型BTB解決方案的可靠性需求,最新推出(chū)的三款BTB連接器:
    1、0.4毫米細間距EMI屏蔽板對FPC連接器:這款連接器包含一個插座連接器、一個FPC和一個加強板(bǎn),高度卻隻有9毫米。相較於傳統FPC連接器,這款連接器(qì)采用獨特(tè)的彈簧觸點與自鎖保護,使其高度和寬度都有所降(jiàng)低。獨有的鎖緊保護功能不僅能幫助客戶降低設備的整體外形高(gāo)度,簡(jiǎn)化(huà)可靠性測試過程,同時還(hái)可以減少電磁幹擾。
    2、0.4毫米間距板(bǎn)對板連接器:憑借其堅固的主體結構,能夠有效減少斷裂現象;
    3、另(lìng)一款0.35毫米間距板對板連接器:具備鎖緊固定栓設計,使這款連接器具(jù)有(yǒu)更強的保持力,形狀獨(dú)特的鎖緊固定栓進一步(bù)增強了連接器結構的堅固(gù)性。
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