本篇介紹回流焊貼裝的溫度條件（jiàn）。防止焊接不良的關鍵在於仔細確認溫（wēn）度條（tiáo）件。請務必活學活用。
小型連接器（qì）中，很多（duō）情況下都會實施回流焊貼裝。
連接器廠商會通過產品樣本（běn）來告知回流焊時的溫度條件。回流焊貼裝時，請先確認（rèn）溫度條件等內容。
關於溫度條件，根據溫度設定，可分為4個階段。
圖1是本（běn）公司推薦的回流焊溫度條件。
下麵分別介紹各個階段的要點（diǎn）和注意點。
1、升溫部
在該階（jiē）段使焊錫中助焊劑所含有的溶劑蒸發，同時使溫度升高。
注意：請勿使溫度急劇上升。否則會使溶劑沸騰，產生焊錫球（※1），出現（xiàn）空隙（※2）。
2、預熱部
在該階段使溫度均一化，以免部品溫度出現偏差，同時易使助焊（hàn）劑活性化。
注意：預熱工序太（tài）短的情（qíng）況下，容易出現以（yǐ）下不良。
3、正式加熱部（bù）
在該（gāi）階段使PC板與貼裝部（bù）品均勻升溫，促進助（zhù）焊劑的活（huó）性化狀態，並（bìng）升溫至（zhì）焊錫熔融溫度。
注意：請勿使溫度急劇上升。否則會產（chǎn）生空隙。
相反，如果溫升過於緩慢，則會導致焊錫濕潤性下降。
請（qǐng）注意不要長時間處（chù）於（yú）高溫狀態。否則會導致貼裝部品的（de）樹脂部分融化（huà），或（huò）造成熱（rè）變形（xíng）。
4、冷卻部
在該階段利用送風進行冷卻。
注意：請急速冷卻。緩慢（màn）冷卻的情況下，可能會削弱焊接強度。
※注釋
◼ 焊錫球（qiú）：焊錫上出現的球狀（zhuàng）結塊。會飛（fēi）濺（jiàn）到其他（tā）觸點（diǎn）上，造成短路。
◼ 生成空隙：在焊錫內部產生（shēng）氣（qì）泡。會削弱焊接強度。
◼ 爬（pá）錫現象：焊錫（xī）爬升到連接（jiē）器端子上的現象。會使焊接強度下降，並造成導通不良。
◼ 搭焊：連相鄰（lín）端子都焊接在內的現象
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