連接器鍍金層的顏色與正常的（de）金層顏色不一致,或同一配套產品中不同零件的金層顏色出現差異,出現這種問題的原因是:  
      1.鍍金原材料雜質影（yǐng）響    當加入鍍液的化學材料帶進的雜質超過鍍金液的忍受（shòu）程度後會很快（kuài）影響金層的顏色和亮度.如果是有機雜質影（yǐng）響會出現金（jīn）層發暗和發花的（de）現象,郝爾槽試片檢查（chá）發暗和發花位置不固定.若是金屬雜質幹擾則會造成電流密度有效（xiào）範圍變窄,郝爾槽試驗顯示（shì）是（shì）試片電流密度低端不亮或是高端鍍不（bú）亮低端鍍不（bú）上.反映到（dào）鍍件上是鍍層發紅（hóng）甚至發黑,其孔內的顏色變化較明顯。  
      2.鍍金電（diàn）流（liú）密度過（guò）大    由於鍍槽零件的總麵積計算錯誤其數值（zhí）大於實（shí）際表麵（miàn）積,使鍍金電流量過大,或（huò）是采（cǎi）用振動電鍍金時其振幅過小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結晶（jīng）粗糙,目視金（jīn）層發紅（hóng）。
      3.鍍金液老化   鍍金液使用（yòng）時間太長則鍍液中雜質過度積累必然會造成金層顏（yán）色不正常。
      4.硬金鍍層中合金含量發生變化    為了提高接插件的硬度和耐磨程（chéng）度（dù）,接插件鍍金一（yī）般采用鍍硬金（jīn）工藝.其中使用較多的是（shì）金（jīn）鈷（gǔ）合金和金鎳合金.當鍍液（yè）中的（de）鈷和鎳（niè）的含量發生變化時會引起金鍍層顏色改變（biàn）.若是鍍液中鈷（gǔ）含量（liàng）過高金層顏（yán）色（sè）會偏紅;若是鍍液中這鎳（niè）含量過高金屬顏色會變淺;若是（shì）鍍液中這種變化過大而同一配套（tào）產品的不同零件又不在同一槽鍍金時,這（zhè）樣（yàng）就會出現提供給用戶的同一批次產品金層顏色不相同的現象。     
      5.孔內鍍不上金    接插件（jiàn）的插針或插孔（kǒng）鍍金工序完成（chéng）後鍍件外表麵厚度達到或超過規定厚度值時,其焊線孔（kǒng）或插孔的內孔鍍層很薄甚至無金層。
      6.鍍（dù）金時鍍件互相（xiàng）對插    為了保證接插件的插（chā）孔在插孔在插拔使用時具有一定彈性,在產品設計時大多數種類的插孔都有是在（zài）口部設計一道劈槽（cáo）.在電鍍過程中鍍件不斷翻動部份插孔就在（zài）開（kāi）口處互相插在一起致使對插部位電力線互相屏敝造成孔內電鍍困難。
     7.鍍金時鍍件首尾相接    有些種類的接插件其插針在設計（jì）時其針杆的外徑尺寸略小於焊線孔的孔徑尺寸,在電鍍過（guò）程中部份插針就會形成首尾相接造成焊線孔內鍍不進金.(見圖示)以上兩（liǎng）種現象在振（zhèn）動鍍金時較（jiào）容易發生。
     8.盲孔部位濃度較大超過電鍍工藝深鍍能（néng）力    由於在插孔的劈槽底部（bù）距孔底還有一段距離,這段距離客觀上形成了一段盲孔.同樣在插針和插孔的焊線孔裏也有這樣一（yī）段盲孔,它（tā）是提供導線焊接時的導（dǎo）向作（zuò）用.當這些孔的孔徑較小(往往低於1毫米甚至低於0.5毫米)而盲孔濃度超過孔（kǒng）徑時鍍液很難流進孔內,流（liú）進孔內的（de）鍍液又很難流出,所以孔內的（de）金層質量很難保證。
    9.鍍金陽極麵積太小    當（dāng）接插（chā）件（jiàn）體積較小時相對來說單槽鍍（dù）件的總表麵積就較大,這樣在鍍小型針（zhēn）孔件時如果單槽鍍件較多.原來的陽極麵（miàn）積就顯得不（bú）夠.特別是當鉑鈦網（wǎng）使用時間過長鉑損耗太多時,陽極的有效麵積就會減少,這樣就會影響鍍金的深鍍能力,鍍件的（de）孔內就會鍍不進。   
    10.鍍層結（jié）合力（lì）差    在鍍後檢驗（yàn）接插件的鍍層結合力時,有時會（huì）遇（yù）到部份（fèn）插針的（de）針（zhēn）端前部在折彎時或針孔（kǒng）件的焊線孔在壓（yā）扁時鍍層有起皮現象,有時在高溫(2000小時)檢測試驗發現（xiàn）金層有極細小的鼓泡（pào）現象發生。
    11.鍍前（qián）處理不徹底（dǐ）    對於（yú）小型針孔（kǒng）件來說,如果在機加工序完畢後不能立即采用三氯乙（yǐ）烯超（chāo）聲波除油（yóu）清洗,那（nà）麽接下來的常規鍍前處理很難將孔內幹涸的油汙除（chú）淨,這樣孔內的鍍層結合力就會大大降低.。
    12.基（jī）體鍍前活化不完全（quán）    在接插件（jiàn）基體材料中（zhōng）大量使（shǐ）用各類銅合金,這些銅合金中的鐵鉛錫鈹等微量金屬在一般的活化（huà）液中很難使其活化,如果不采用對應的酸將其活化,在進行電鍍時,這些（xiē）金屬的氧化物跟鍍層很難結合,於是就（jiù）造成了鍍層 高（gāo）溫起泡的現象。 
    13.鍍液濃度偏低    在使用氨磺酸鎳鍍液鍍鎳時,當鎳含量低於工藝（yì）範圍時,小型針孔件的孔內鍍層質量要受到影（yǐng）響（xiǎng）.如果是預鍍液的金含量過低,那麽在鍍金（jīn）時孔內就有可能鍍（dù）不上金,當鍍（dù）件進入（rù）加厚金鍍液時（shí）,孔內五金層的鍍件孔內的（de） 鎳層已鈍化其結果是孔（kǒng）內的金層結合力自然（rán）就差。  
    14.細長狀插針電（diàn）鍍時未降低電流密度    在（zài）鍍細長形狀插針（zhēn）時,如果按通常使用遙電流密度電鍍時,針尖部位的鍍層會比針（zhēn）杆上厚許多（duō）,在放大鏡下觀察針尖有時會旦火柴頭形狀.(見圖3)其頭（tóu）頸部的鍍層即插針前端頂部靠後一點部位的金（jīn）鍍層檢驗結合力（lì）就不（bú）合格.這種現象（xiàng）在振動鍍金時（shí）易出現。
    15.振動鍍金振頻調整不正確    采用振（zhèn）動電鍍鍍接插件時,如果在鍍（dù）鎳時振動頻率調整不正確鍍（dù）件跳動太快,易開成雙（shuāng）層鎳對鍍層結合（hé）力影響甚大。
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