TE Connectivity今天宣布推出三款超小型模塊化連（lián）接器，包括0.3H模塊化SIM卡連接器、0.3H模塊化側入式SIM卡連接器和（hé）0.3H模（mó）塊化micro SD卡連（lián）接器，進一步（bù）擴展了麵向（xiàng）智能手（shǒu）機、可穿戴設備和其他移動設備的SIM卡連接器產品組合。這（zhè）些新型連接器的模塊化解（jiě）決方案呈現了出色的靈活性，更好地幫助設備製造商（shāng）開發針對需要SIM卡和micro SD卡功能的手（shǒu）機和便攜式設備的定製模型設計。

 

模塊化（huà）Micro SD卡連接器



模塊化（huà）側入式SIM卡（kǎ）連接（jiē）器（qì）
 

模塊化常規SIM卡連接器
 

       TE Connectivity數據與終端設備事（shì）業部產品管理副總裁Eric Himelright表（biǎo）示：“我們認為，卡連接（jiē）器的模塊化設計是整個行業的發展趨勢，能夠（gòu）滿足對可靠的製（zhì）造解決方案的需求。我們簡化了設計，去除了固定（dìng）金屬外殼和連接器中（zhōng）的其他定製組件。這能夠幫助設備（bèi）製造商開發靈活性和性價比更高（gāo）的自有產品設計。此（cǐ）外，這三款超小型模塊化連接器都采用了TE的防刮觸點設計，減少卡觸點（diǎn）損壞以及卡受（shòu）到刮擦的風（fēng）險，同時減少卡從適配器中彈出的情況（kuàng），從而提高連接器的耐用性。”

 

       這（zhè）三（sān）款模塊化連接器的主要規格參數如下：

 

       · 0.3H模塊化SIM卡連接器長12.95毫米，寬7.5毫米，高0.3毫（háo）米，帶有一個卡檢測開關，能夠更好地保護電路連接。

       · 0.3H模塊化側（cè）入式SIM卡連接器長8.0毫米，寬7.6毫米（mǐ），高0.3毫米，采用側入式設計，為電池留出更多空間，並提供更好的雙托盤設計。

       · 0.3H模塊化micro SD卡連接器長6.15毫米，寬9.6毫米，高0.3毫（háo）米（mǐ）。