Molex 公司發布兩個新版本的 SlimStack™ 小螺距 SMT 板對板連接器。SlimStack™ 混合（hé）式電源 SMT 板對板連接器以及 SlimStack Armor™ SMT 板對板連接器將更多的（de）電源線整合到信（xìn）號連（lián）接器當中。

 

 

　　Molex SlimStack 連接器產品組合設計用於智能手機、便攜式音頻（pín）播（bō）放器以（yǐ）及移動醫療設備，為製造商提供了種（zhǒng）類繁多的低外形、窄（zhǎi）寬度接口選項，具有多種高度與電路數（shù）量供選擇，可以節約空間並提高設計的靈活性。

 

　　Molex產品經理 Mike Higashikawa 表示：“移動設備製造商需要更好的策略來（lái）增加可用的信（xìn）號和功率，並且縮短電池充電的時間，而不會占用更多的空間。對於消費者所傾向使用尺寸不（bú）斷減小、厚度越來越薄（báo）且數量不斷增長的移動（dòng）設備，我們的緊湊式SlimStack連接器（qì）可以提供高度可（kě）靠的電（diàn）源和信號連（lián）接性能。”

 

　　Molex SlimStack 混合式電源 SMT 板對板連接器主要支持（chí）電池和其他移動設備電源應用中的電源功能。這種混合（hé）式連接器具有 0.40 毫米螺距以及 0.75 毫米插（chā）拔高度的超低外形，具有（yǒu）高電（diàn）流承載能力，而（ér）雙觸點（diǎn）結構（gòu）則可以提供出色的電源和信號可靠性。SlimStack 組合式連接器的功率（lǜ）為 6.0安，提供 0.3安信號。

 

　　Molex SlimStack Armor SMT 板對板連接器采用 0.35毫米螺距和 0.60 毫米插（chā）拔高度，主（zhǔ）要（yào）支持移動設備和其他緊密封裝（zhuāng）應用中的信號功能。在需要為（wéi）附（fù）加值功能提供額（é）外的電源時，例如電池快速充電或者 LED 閃爍功能等，SlimStack Armor 連接器的金屬外殼蓋可以作為電源針來提供高達 3.0 安的額（é）外功（gōng）率。Molex SlimStack 連接器都可以提供牢固的端子保持效果。信號和電源端子上的雙觸點采用高強度（dù）銅合金構造，可以減輕衝擊（jī）、振動或掉落（luò）而造成電（diàn）源或信（xìn）號中斷的風險。

 

　　SlimStack Armor 連接器在外殼彎角處具有堅固耐用的金屬（shǔ）蓋，可防止插拔（bá）過程中由於對不中而造成損壞。通（tōng）過從底部加載端子，Armor 連接器在外（wài）殼（ké）中可以實現“遮蓋”樣式的外蓋，在粗略的呈角度拔出過程中作為一道防止端（duān）子拉出（chū）的屏障。這種外蓋還可以吸收（shōu）多次插拔過程中的磨損影（yǐng）響，防止外殼損壞。較寬的倒角對中區（qū）域便於實現連接器與插頭的同時引（yǐn）導。聲（shēng）音和觸覺反饋可確認 SlimStack 連接器何時已經正確插入到設備當（dāng）中。

 

　　Higashikawa 補充道：“無論（lùn）設（shè）備製造商是需要在“電源加信號”連接（jiē）器還是在外殼更為牢固的“信號加電源”連接器中節約空間，Molex SlimStack 連接器都（dōu）可（kě）以滿足要求（qiú）。”