非接（jiē）觸連接器或使智能（néng）手機模塊化走進現實
點（diǎn）擊:0次 責任編輯：未知（zhī） 發表時間：2015-03-05 09:24:59
之前雷鋒網曾發布過一篇文章，大意是穀歌的模塊化手（shǒu）機（jī）實際並不可行，其中最重要的一點是，模塊化手機無法用（yòng）電子信號來實現，光學互聯或（huò）許可行，不過這一（yī）技術還並不成熟。芯片上的光學互聯仍在研究之中，為此已投入巨大（dà）的經（jīng）費。Intel曾展示過令人印象深刻的光學技術，應該會在5年內上（shàng）市。最終我們將能夠讓集成電路光學互聯互聯，從而達到超高速的通信，屆時模塊化（huà）手機將更具可行性。
現在（zài），我們似乎距離模塊化手機更近了一步。日本研究人員開發出了名為“Two-Fold Transmission Line Coupler”(T-TLC)的非接觸通信技術，能實現模塊（kuài）之間（jiān）的非（fēi）接觸通信，而且耦合器的尺寸僅為6mm2，非常適合用（yòng）於Project Ara這樣的模塊型智能（néng）手（shǒu）機。
而在2014年年底，也有矽穀新創（chuàng）公司Keyssa發布一項名為“Kiss Connectivity”的新型非接觸式連結技術，可讓行動裝置間隻要互相靠近即能迅速傳送（sòng）資（zī）料，從而跳脫傳統須經由機械式連接器及纜線傳輸的設計框架。Keyssa行銷副總裁Mariel van Tatenhove預計在2015上半年量（liàng）產（chǎn），目前（qián）已有部分手（shǒu）機、平板電腦和個人電腦製造商正在進行產品設計，預計於2015下半年時即能看到產品上市，革新現有的行動裝置外型設計及傳輸方式。
真正（zhèng）劃時代的革新性的手機、筆記本甚至（zhì）相機等產品何時能問世呢？讓我們拭目以（yǐ）待。
本文地址：
http://www.hnpyzjj.com/zixun/xyxw/1191.html轉載時請注明出處。
