MICTOR SB連接器在高（gāo）速板對板中的（de）應（yīng）用（yòng）

有時候，如（rú）果追求質量，要尊（zūn）重（chóng）價格；如果想要低價，則可能要接受質量的不穩定性。 這一刻，MICTOR SB連接器，用（yòng）具備（bèi）競爭力的價格完成板對板高速連（lián）接，助你實現魚（yú）與熊掌兼得。 同（tóng）時（shí），靈活的堆疊和（hé）配置方式，可（kě）以在多種應用中七（qī）十二變實現可靠（kào）的連接。 MICTOR ...　

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TE全新推出了一款2.5mm高性能防（fáng）水（shuǐ）雙重鎖定（dìng）信號連（lián）接器

近期，TE全新推出了一款（kuǎn）2.5mm高性能防水雙重鎖定信號連接器，提（tí）供IP67級高性能防水、防塵解決方案，且（qiě）設計（jì）緊（jǐn）湊，適用於空間有限的設計。對於追求標準（zhǔn）化連接器之外（wài）功能的客戶（hù）而言，這一經（jīng）濟型解決方案將（jiāng）是理想之 ...　

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01 2014-09

Molex公司CLIK-Mate1.50mm線對板連接（jiē）器係（xì）統

連接器係統Molex公司 9月1號 Molex公司推出CLIK-Mate?1.50mm 線對板連接器係統，具有多種電路尺寸、安裝類型（xíng）和線規，能夠滿足下一代電源和信號需求，解決電子工程（chéng）師所麵對的常見設計難題。除了原本的頂部安裝選項，CLIK-Mate 1.50mm係列現在加入了底裝式 （b ...　　

30 2014-08

京瓷推出“5853係列”0.35mm間距電路板對電路板連接器

京瓷連（lián）接器製品株式會（huì）社(以下簡稱KCP)開發出智能手機用0.35mm間距電路板對電路板連接器5853係列，將於 8月29日發售。 隨著智能手機、平板電腦（nǎo）、數碼相機（jī）、數字音頻播放器等產品日（rì）趨多功能化，需要搭（dā）載的零部件數量越（yuè）來越多，為了使有限的基板空間得到更有效 ...　　

29 2014-08

接插件鍍（dù）層結合力差的（de）原因

左鍍後檢驗接插件的鍍層（céng）結合力時，有時會遇到部（bù）份插針的針端前部在折彎時或針孔件的焊線孔在壓扁（biǎn）時鍍層有起皮現象，有時在高溫（2001小時）檢測試驗發現金層有極細小的鼓泡現象發生. 1、毅前處理不（bú）徹底 對於小型針孔件來說，如果在機加工（gōng）序完畢後不能立即采（cǎi） ...　　

28 2014-08

接插件孔內鍍不上金的原因

接插件的插針（zhēn）或插孔鍍金工序完成後（hòu）鍍件外表麵厚度達到或超過規定厚度值時，其焊線孔或插孔的內孔鍍（dù）層很薄甚至（zhì）無金層. 1、鍍金時鍍件互相對插 為了保證接插件的插孔（kǒng）在插孔在插（chā）拔使用時具有一定（dìng）彈性，在產品設計時大多（duō）數種類的插孔都（dōu）有是在口（kǒu）部設計一道劈槽， ...　　

27 2014-08

接插件鍍金金層顏色不正常原（yuán）因

接插件鍍金層的顏色與正常（cháng）的金層（céng）顏色小一致，或同（tóng）一配套產品中不同零件的餘層領色出現差異，出現這種問題（tí）的原因是: 鍍金原材料雜（zá）質影響 當加入鍍液的化（huà）學材料帶進的雜質超過鍍（dù）金液的忍受程度後會很快影響金層的顏色和（hé）亮度.如果（guǒ）是有機雜質影響會出現金層發暗 ...　　

26 2014-08

TE Connectivity以錢數收購廈門西霸士連接器協議

據電（diàn）子元件協會最新報道消息，2014年8月11日，全球連（lián）接器知名企業TE Connectivity宣布已簽署收購協議，對收（shōu）購廈門西霸士連接（jiē）器有限公司（原廈門德利興電氣設（shè）備有限公司）的業務（wù）進行收購，預計交易將（jiāng）於2015財年（nián）內完成。 西霸士成立於1998年（nián），主要專注於電氣連 ...　　

25 2014-08

Molex發布全新0.35 mm間距（jù） SlimStack™ SSB6 SMT微小型板（bǎn）對（duì）

Molex 公司發布全新SlimStack SSB6 SMT微小（xiǎo）型板對板連接器產品，具有超低側高(0.35 mm間（jiān）距（jù）)和小巧的尺寸(接插時為0.60 mm高 x 2.00 mm寬)，是幫助緊密封（fēng）裝（zhuāng）的智（zhì）能手機和其它便攜式移動設備（bèi），以（yǐ）及廣泛的外科手術、治（zhì）療和監測醫療設備節省空間的（de）理想選擇。 Mole ...　　

23 2014-08

SMK開發Chip On Board型LED照明連接器

SMK最新開發了Chip On Board型（簡稱COB型）LED照明連接器，擴充了相關（guān）產品係（xì）列。 本產品采用SMK的獨家結構，連接器的放熱性極佳，能讓LED充分發揮其性能。在連接器（qì）內（nèi）部設置了COB型LED，用螺絲固定散熱器，從而獲得穩定的放熱效果，同時便於組裝和提高了（le）可靠 ...　　

22 2014-08

TE超（chāo）薄防刮插拔式micro-SIM卡連接器上（shàng）市（shì）

全球連接領域的領導者TE Connectivity（TE）日前（qián）推出（chū）超薄（báo）防刮插拔（bá）式micro-SIM卡連接器，是業界同類連接（jiē）器中高度（dù）最（zuì）低的產品之一，為其micro-SIM卡（3FF）係列產品（pǐn）再添一套連接器（qì）解（jiě）決方案，適用於更輕薄的移動電話和智能手機。對於擁有至少兩（liǎng）部手機、分別配（pèi）備m ...　　

21 2014-08

Molex推出Plateau HS Dock+連接器係（xì）統

Molex公司推（tuī）出Plateau HS Dock+連接（jiē）器係統, 用於需要較高數據（jù）速率和出色信號完整性的網絡，以滿足網絡和無線設備市場的增長需求。Plateau HS Dock+高速對接連接器(docking connector)采用了（le）出（chū）色的信號完整性(signal integrity, SI)性能的創新塑料塗（tú）層外殼和 ...